[发明专利]软性电路板强化结构无效
| 申请号： | 200810000441.6 | 申请日： | 2008-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101483969A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 许福明 | 申请（专利权）人： | 胜华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种软性电路板强化结构，其结构包括有一软性电路板，其侧边具有至少一延伸部件；以及一补强板，其叠构在所述的软性电路板异在所述的延伸部件的表面，且所述的补强板对应在所述的延伸部件的延伸方向位置凹设有一缺口；以减少所述的补强板与软性电路板的延伸部件间产生集中，造成断面造成剪切应力，以增加所述的软性电路板的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 强化 结构 | ||
【主权项】：
1、一种软性电路板强化结构，其包含有：一软性电路板，其特征在于：所述的软性电路板侧边具有至少一延伸部件；以及一补强板，其叠构在所述的软性电路板异于所述的延伸部件的表面，且所述的补强板对应于所述的延伸部件的延伸方向位置凹设有一缺口。
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