[发明专利]探针、探针卡及探针的制造方法无效
| 申请号： | 200780053568.8 | 申请日： | 2007-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN101720438A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 和田晃一 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 探针(40)具备：具有由单晶硅构成的Si层的梁部(42)、沿梁部(42)的纵向设置在梁部(42)的一个主要面上的布线部(44)、设置在布线部(44)的前端部分并与IC器件的输入输出端子电连接的接点部(45)、以及以悬臂支承方式统一支承多个梁部(42)的台座部(41)，梁部(42)的纵向与构成Si层的单晶硅的晶体取向<100>实质上一致。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种探针，用于在被测试电子元件的测试时与所述被测试电子元件的输入输出端子接触以确立所述被测试电子元件与测试装置之间的电连接，其特征在于，所述探针至少具备：具有由单晶硅构成的Si层的梁部；和沿所述梁部的纵向设置在所述梁部的一个主要面上并与所述被测试电子元件的输入输出端子电连接的导电部，所述梁部的纵向与构成所述Si层的所述单晶硅的晶体取向<100>实质上一致。
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