[发明专利]埋入像素控制元件用的显示基板无效
| 申请号： | 200780048000.7 | 申请日： | 2007-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101595513A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 中林正仁;福田达夫;柄泽泰纪;泉直史 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | (1)一种埋入像素控制元件用的显示基板，其由在基材上依次叠层粘合剂层和厚度50～500μm的热塑性薄膜来制得，上述粘合剂层在100～200℃下的储能模量(E’)为1.0×106Pa以上。和(2)一种埋入像素控制元件用的显示基板，其由在基材上依次叠层粘合剂层、阻气层和厚度50～500μm的热塑性薄膜来制得，上述粘合剂层在100～200℃下的储能模量(E’)为1.0×104Pa以上，并且阻气层的厚度为25nm以上。通过使用该显示基板，能品质良好地制造埋入了像素控制元件的像素控制基板，所述像素控制元件用于控制显示器用的各像素。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 像素 控制元件 显示 | ||
【主权项】：
1、一种埋入像素控制元件用的显示基板，其特征在于其由在基材上依次叠层粘合剂层和厚度50～500μm的热塑性薄膜来制得，上述粘合剂层基于JIS K 7244-4测定的100～200℃下的储能模量(E’)为1.0×106Pa以上。
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