[发明专利]电子部件及与该电子部件有关的方法有效
申请号: | 200780033444.3 | 申请日: | 2007-08-09 |
公开(公告)号: | CN101553891A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 安杰伊·克勒西克;斯科特·D·赫斯;劳伦斯·B·莱斯塔吉 | 申请(专利权)人: | 线艺公司 |
主分类号: | H01F27/02 | 分类号: | H01F27/02;H01F7/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨林森;俞 波 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种包括芯20的电子部件10具有缠绕于芯的一部分周围的接线22,该接线具有连接到用于将部件装配到电路中的对应着落区的端子24和26的第一和第二端部22a、2b。该部件具有可以灌制和固化或者压缩模制的由磁性和/或非磁性材料的混合物以及粘合剂制成的外体28。混合物包裹芯和接线的至少一部分并且使得端子的至少一部分暴露以便使用常规拾放设备将部件装配到电路。还公开了制造和定制这样的部件的更多方法。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 有关 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子部件,包括:粘接芯;接线,缠绕于所述粘接芯周围并且具有连接到电路或者形成用于将所述部件装配到电路的端子的第一和第二端部;第一和第二端子,连接到所述接线的所述第一和第二端部并且提供用于将所述部件连接到电路的电接触;以及本体,包括在所述粘接芯和接线的至少一部分周围形成的磁性或者非磁性材料的混合物,且使得所述端子的至少一部分暴露以便将所述部件装配到所述电路。
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