[发明专利]马达控制器有效
申请号: | 200780033034.9 | 申请日: | 2007-08-24 |
公开(公告)号: | CN101513151A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 矶本健二 | 申请(专利权)人: | 株式会社安川电机 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H02P29/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 车 文;张建涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供了一种便宜且具有小尺寸的马达控制器,这通过减小用于马达控制器中的散热器的尺寸和减少马达控制器的所有部件的数目而实现。该马达控制器包括散热器、与散热器紧密接触的多个功率半导体模块、电连接至所述多个功率半导体模块的基片(4),以及风扇(6),该风扇产生外部空气的流动并为散热器供应冷却空气。通过结合包括第一散热器(7)和第二散热器(8)的两种类型的散热器而形成散热器,从而在第一散热器和第二散热器之间导热。功率半导体模块与第二散热器(8)紧密接触。 | ||
搜索关键词: | 马达 控制器 | ||
【主权项】:
1. 一种马达控制器,包括:散热器;多个功率半导体模块,所述多个功率半导体模块与所述散热器紧密接触;基片,所述基片电连接至所述多个功率半导体模块;以及风扇,所述风扇产生外部空气的流动,并对所述散热器供应冷却空气,其中通过结合包括第一散热器和第二散热器的两种散热器以在所述第一散热器和所述第二散热器之间导热,从而形成所述散热器,并且所述功率半导体模块与所述第二散热器紧密接触。
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