[发明专利]加工带涂层板的设备和方法有效
| 申请号： | 200780023218.7 | 申请日： | 2007-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101473466A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | A·S·戈兹齐;C·E·马丁;小吉尔伯特·N·赖利 | 申请（专利权）人： | A123系统公司 |
| 主分类号： | H01M4/00 | 分类号： | H01M4/00;B01J19/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王会卿 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了一种用于制备在装配电化学存储装置中所用的带凸片电极板的设备和方法。为了提供用于连接导电凸片的光洁表面，带涂层电极板的部分通过将所述板与热或溶剂接触和机械地去除暴露于溶剂区域中的电极材料而选择性地去除。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 涂层 设备 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用于选择性地去除带涂层板的部分的设备，所述设备包括：(a)加热工作台，所述加热工作台具有用于接收带涂层电极板的受热表面；(b)溶剂涂敷器，所述溶剂涂敷器设置用于将溶剂传送到带涂层电极板的一个或多个选定部分；以及(c)刮削器，所述刮削器设置用于接触带涂层电极板并且从暴露于热和溶剂的带涂层电极板的部分去除电极涂层。
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