[发明专利]电子元器件模块

摘要

本发明得到一种电子元器件模块，该电子元器件模块具有能够增大在基板的主面可装载封装元器件的安装面的比例、且能够容易地对金属壳进行定位的结构。电子元器件模块10包含将封装元器件16安装在基板14上的模块主体12。将金属壳20安装在基板14上，使其覆盖模块主体12的封装元器件16。金属壳20由大致与基板14的主面平行配置的顶板部22、和在该顶板部22的两端部形成的爪部24构成。爪部24包含由从顶板部22的端边弯折并朝基板14方向延伸的矩形部26a、和爪保持部26b构成的爪主体部26。进一步形成从矩形部26a的两端弯折并朝向基板14的主面内侧的抵接部28。抵接部28与基板14的一侧主面抵接，爪保持部26b焊接在基板14的侧面。

主权项

1. 一种电子元器件模块，包含：基板的至少一侧主面为安装面、且在所述基板的所述安装面安装有封装元器件的模块主体；以及将所述基板的所述安装面覆盖的金属壳，其特征在于，所述金属壳包含：大致与所述基板的所述安装面平行设置的、将所述封装元器件的安装区域覆盖的顶板部；以及设置在所述顶板部的至少2边且固定于所述基板的爪部，所述爪部由爪主体部及抵接部构成，所述爪主体部在所述顶板部的端边弯折并朝所述基板侧延伸而形成，并且沿所述基板的侧面配置，所述抵接部在所述爪主体部的端部与所述顶板部邻接、且朝所述基板的所述一侧主面的内侧弯折而形成，并与所述基板的所述一侧主面抵接。