[发明专利]多个LED热表面安装到热沉上无效
| 申请号： | 200780016563.8 | 申请日： | 2007-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN101438633A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | E·J·吉尔;R·斯廷;E·康布斯;T·B·莫斯;B·克劳伯格 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 周红力;谭祐祥 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种LED封装采用了热沉(30)、热安装到热沉(30)上的LED(10)以及包含穿过其延伸的孔(21)用于帮助将LED(10)热表面安装到热沉(30)上的印刷电路板(20)。优选地，将印刷电路板(20)表面安装到热沉(30)上。LED(10)位于孔(21)内并且包括电耦合到印刷电路板(20)的引线(11，12)，其中每个引线(11，12)的一部分部分地位于孔(21)内，和/或热沉(30)包括位于孔(21)内的柱(31)，并且所述LED热安装到柱(31)上。 | ||
| 搜索关键词： | led 表面 安装 到热沉上 | ||
【主权项】：
1. 一种LED封装，包括：热沉(30)；热安装到热沉(30)上的LED(10)；以及表面安装到热沉(30)上的印刷电路板(20)，其中印刷电路板(20)包含穿过其延伸的孔(21)，用于帮助将LED(10)热表面安装到热沉(30)上。
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