[发明专利]电解涂覆的装置和方法无效
| 申请号： | 200780014144.0 | 申请日： | 2007-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN101426962A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | R·洛赫特曼;J·卡祖恩;N·施奈德;J·普菲斯特;G·波尔;N·瓦格纳 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D17/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 马江立;吴 鹏 |
| 地址： | 德国路*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于对至少一个导电基底或对非导电基底上的结构化或完全表面化的导电表面进行电解涂覆的装置。所述装置包括至少一个电解槽、一个阳极和一个阴极。所述电解槽容纳有含有至少一种金属盐的电解质溶液，在所述阴极与待涂覆的基底表面接触且所述基底被输运经过所述电解槽时，金属离子从所述电解质溶液沉积在所述基底的导电表面上以形成金属层。所述阴极包括至少两个盘(2，4，10)，所述至少两个盘可转动地安装在相应的轴(1，5，14)上，所述盘(2，4，10)相互接合。本发明也涉及一种用于对至少一个基底进行电解涂覆的方法，所述方法在根据本发明的装置中实施。本发明还涉及所述装置用于对位于非导电载体上的导电结构进行电解涂覆的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于对至少一个导电基底或对非导电基底上的结构化或完全表面化的导电表面进行电解涂覆的装置，该装置包括至少一个电解槽、一个阳极和一个阴极，所述电解槽容纳有含有至少一种金属盐的电解质溶液，在所述阴极与待涂覆的基底表面接触且所述基底被输运经过所述电解槽时，金属离子从所述电解质溶液沉积在所述基底的导电表面上以形成金属层，其中所述阴极包括至少两个盘(2，4，10)，所述至少两个盘在相应的轴(1，5，14)上安装成能够转动，所述盘(2，4，10)彼此接合。
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