[发明专利]SAW滤波器装置有效

专利信息
申请号: 200780001417.8 申请日: 2007-01-05
公开(公告)号: CN101356730A 公开(公告)日: 2009-01-28
发明(设计)人: 谷口康政 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/64 分类号: H03H9/64;H03H9/145;H03H9/25
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种SAW滤波器装置(1),具有SAW滤波器芯片,该SAW滤波器芯片在θ旋转Y切X传输的LiNbO3基板上形成有弹性表面波共振子(P11~P14),该弹性表面波共振子由Al或以Al为主成分的合金构成的IDT电极的多个1端口型SAW共振子构成,切角θ为50°~55°,以弹性表面波的波长λ对IDT电极的厚度h进行标准化而构成的标准化膜厚100h/λ(%)为2~4%,占空比为0.4以下。从而,在陷波频带的低频侧具有通频带,能够降低通频带内以及通频带高频侧端部中的插入损耗,并且能够扩大陷波频带中的衰减频带宽度。
搜索关键词: saw 滤波器 装置
【主权项】:
1.一种SAW滤波器装置,具有陷波频带和位于该陷波频带的低频侧的通频带,该SAW滤波器装置具有滤波器芯片,该滤波器芯片具有:θ旋转Y切X传输的LiNbO3基板;和多个1端口型SAW共振子,其形成在所述LiNbO3基板上,具有由Al或以Al为主成分的合金构成的IDT电极,上述切角θ为50°~55°,以弹性表面波的波长λ对上述IDT电极的厚度h进行标准化而构成的标准化膜厚100h/λ(%)为2~4%,占空比为0.4以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200780001417.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top