[实用新型]晶片型电流感测组件结构有效
申请号: | 200720195418.8 | 申请日: | 2007-10-31 |
公开(公告)号: | CN201087845Y | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 颜琼章 | 申请(专利权)人: | 颜琼章 |
主分类号: | G01R19/00 | 分类号: | G01R19/00;H01C17/00;H05K13/00 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型晶片型电流感测组件结构,至少包含有:基板、电阻层以及至少二分离的电极层,该基板与电阻层间设有黏着层,使基板与电阻层可藉由压合方式相互结合连接,而该电极层则设于电阻层的两端侧,而该电阻层上可进一步设有保护层,该电极层表面则依序设有导电层、镍层及锡层,以形成整体晶片型电流感测组件的结构。 | ||
搜索关键词: | 晶片 流感 组件 结构 | ||
【主权项】:
1.一种晶片型电流感测组件结构,其特征在于,该晶片型电流感测组件至少包含有:一基板;一电阻层,该电阻层设于基板的一侧表面,而该电阻层与基板间设有黏着层;至少二分离的电极层,该电极层设于电阻层的两端侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颜琼章,未经颜琼章许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200720195418.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:三节式垂直升降机构
- 下一篇:带有自动补偿功能的软带器件测试夹具