[实用新型]一种尺寸缩减的低轮廓背腔线极化天线无效
申请号: | 200720191627.5 | 申请日: | 2007-11-12 |
公开(公告)号: | CN201117804Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 罗国清;孙玲玲 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q13/10;H01Q13/06 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人: | 张法高 |
地址: | 310018浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种尺寸缩减的低轮廓背腔线极化天线。传统线极化天线单个辐射单元的性能较低、体积大。本实用新型在介质基片的两面镀有金属层,上金属层蚀刻有用于馈电的微带线和共地共面波导传输线,共面波导传输线的中间金属条带向外延伸,作为微带线。贯穿上金属层、介质基片和下金属层开有排列为长方形的多个金属化通孔,形成腔体,共面波导传输线伸入腔体内。下金属层在对应腔体区域内蚀刻有一条宽边与腔体宽边平行且靠近腔体非馈电端宽边的长条形辐射缝隙。本实用新型制作成本低,并可与微带电路实现无缝集成,提高了系统的集成度。与传统背腔天线需要精密的机械加工相比,制造速度快,成本低廉。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺寸 缩减 轮廓 背腔线 极化 天线 | ||
【主权项】:
1、一种尺寸缩减的低轮廓背腔线极化天线,包括介质基片,其特征在于:介质基片的两面镀有金属层,分别是上金属层和下金属层;上金属层蚀刻有用于馈电的微带线和共面波导传输线,共面波导传输线是共地共面波导结构,其中间金属条带向外延伸,作为微带线;贯穿上金属层、介质基片和下金属层开有金属化通孔,多个金属化通孔顺序排列为长方形,形成长方形的基片集成波导腔体,基片集成波导腔体各边上的金属化通孔的孔间距相同,共面波导传输线由基片集成波导腔体的宽边伸入基片集成波导腔体内,其金属条带的中心线与基片集成波导腔体宽边的中心线重合;下金属层对应基片集成波导腔体的区域内蚀刻有一条长条形辐射缝隙,辐射缝隙与基片集成波导腔体的宽边平行,且与共面波导传输线的中间金属条带垂直;辐射缝隙以金属条带中心线为中心对称设置,且辐射缝隙设置在基片集成波导腔体馈电端对面的宽边附近。
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