[实用新型]改良的集成电路元件的锡球回焊炉无效
| 申请号： | 200720181260.9 | 申请日： | 2007-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN201115891Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 范光增 | 申请（专利权）人： | 范光增 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型有关于一种改良的集成电路元件的锡球回焊炉，是指在炉体设有一回焊空间，该回焊空间设有上、下加热区，并于上、下加热区中间设有承置集成电路元件的托盘所构成。该预粘有锡球的集成电路元件置于托盘并位于回焊空间后，以该上、下加热区提供的回焊热源，可均匀的幅射在整个回焊空间，并以非接触式提供予集成电路元件，则这些锡球不但可稳固、安定焊固于集成电路元件上，同时，该集成电路元件的晶片、印刷电路板，更不会发生瞬间加热所致的爆离、变形现象，而可确保集成电路元件制作的完整性和高品质效果。 | ||
| 搜索关键词： | 改良 集成电路 元件 锡球回焊炉 | ||
【主权项】：
1、一种改良的集成电路元件的锡球回焊炉，其特征在于在炉体设有一回焊空间，在回焊空间的上、下方分别设有一提供热源的加热区，在上、下加热区之间的回焊空间内设有一托盘。
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