[实用新型]移动式散热结构、与具有所述的散热结构的机箱无效
申请号: | 200720181213.4 | 申请日: | 2007-10-19 |
公开(公告)号: | CN201084095Y | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 朱崇仁 | 申请(专利权)人: | 讯凯国际股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型为一种移动式散热结构、与具有所述的散热结构的机箱,所述的散热结构乃通过滑轨的设计,并将所述滑轨设在机箱内侧壁上,以通过滑轨来移动位置,因而可因应各式机箱内的电子发热组件的配置位置而作调整,以便自由地调整至电子发热组件相对应的位置处,并将电子发热组件所产生的热量传导至机箱上。 | ||
搜索关键词: | 移动式 散热 结构 有所 机箱 | ||
【主权项】:
1.一种移动式散热结构,用以设在一机箱内,并能帮助所述的机箱内的电子发热组件作热传导;其特征在于:所述的散热结构包括:两滑轨,分别设在上述机箱的两内侧面上;一导热板,其跨置在所述的两滑轨间,以及所述的两滑轨作滑动配合;一热管,贴附在所述的导热板上,并至少朝向所述的两滑轨的任一位置方向延伸;与一导热块,介于所述的导热板与上述电子发热组件间作热传接触;所述的导热板得在所述的两滑轨上滑动,以将所述的导热板滑移至所述电子发热组件的相对处,所述的导热块介于所述的导热板与所述电子发热组件间,使所述电子发热组件产生的热量能被传导至机箱上。
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