[实用新型]软性排线的接地装置无效
| 申请号： | 200720177911.7 | 申请日： | 2007-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN201185099Y | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 叶时堃 | 申请（专利权）人： | 天瑞电子科技发展(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/08 | 分类号： | H01B7/08;H01B11/06 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 215301江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型软性排线的接地装置，至少包含有：导体线路层、二绝缘层、接地板、遮蔽绝缘层以及接地导件，其中，二绝缘层分别设于导体线路层上、下二侧表面，而接地板则设于导体线路层上侧或下侧的绝缘层表面，或上、下二侧的绝缘层表面同时有接地板，该遮蔽绝缘层设于接地板表面，以将接地板包覆遮蔽，该接地导件穿设于遮蔽绝缘层中，且该接地导件一侧与接地板接触，而另侧则可外露于绝缘层，让使用者可直接由该接地导件形成接地。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 排线 接地装置 | ||
【主权项】：
1、一种软性排线的接地装置，其特征在于，其软性排线至少包含有：导体线路层；二绝缘层，二绝缘层分别设于导体线路层上、下二侧表面；接地板，设于导体线路层上侧及/或下侧的绝缘层表面；保护层，该保护层设于接地板表面；以及接地导件，该接地导件穿设于保护层中，且该接地导件一侧与接地板接触，而另侧则外露于保护层。
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