[实用新型]导风罩结构无效

专利信息
申请号: 200720174935.7 申请日: 2007-09-11
公开(公告)号: CN201127160Y 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 李锐;郑再魁 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/467;G06F1/20
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种导风罩结构,系设置于盖合电子设备壳体的盖体上,且该电子设备具有发热组件及散热风扇,该导风罩结构包括具有对应该发热组件的第一开口及对应该散热风扇的第二开口的罩体、以及位于该罩体顶部的结合部,且该罩体内部系形成一连通于该发热组件以及该散热风扇之间的风道,该结合部则供固定结合于该盖体,如此于组装及拆卸该盖体时便可一并组装及拆卸该罩体,由此解决现有技术的缺陷。
搜索关键词: 导风罩 结构
【主权项】:
1.一种导风罩结构,系设置于盖合电子设备壳体的盖体上,且该电子设备具有发热组件及散热风扇,其特征在于,该导风罩结构包括:罩体,具有对应该发热组件的第一开口及对应该散热风扇的第二开口,且内部系形成一连通于该发热组件以及该散热风扇之间的风道,以引导散热风流的流向;以及结合部,位于该罩体顶部以供结合该于盖体。
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