[实用新型]音箱音质改善装置无效
| 申请号： | 200720174283.7 | 申请日： | 2007-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN201167408Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王光华 | 申请（专利权）人： | 王光华 |
| 主分类号： | H04R1/20 | 分类号： | H04R1/20;H04R1/00 |
| 代理公司： | 贵阳东圣专利商标事务有限公司 | 代理人： | 徐逸心 |
| 地址： | 556000贵州省凯*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种音箱音质改善装置，是一种串联在音频功率放大器和音箱之间的组合电子元件装置，用以改善音质，是由外壳(9)和一端是金属开口片插头(7)另一端是金属接线柱(8)，插头(7)和接线柱(8)之间用导线连接，导线之间串联有电阻(5)或既有电阻(5)同时又串联有电感(6)并用绝缘材料(10)封装的装置，使用方便，成本低又能使音箱音质大大改善。 | ||
| 搜索关键词： | 音箱 音质 改善 装置 | ||
【主权项】：
1.一种音箱音质改善装置，其特征是在音频功率放大器(1)和音箱(2)之间的传输导线(3)和传输导线(4)中的一根或二根导线上直接串联电阻(5)或串联电阻(5)同时再串联用导线穿过高频磁环而成的电感(6)；或者在音频功率放大器(1)和音箱(2)之间的传输导线(3)和传输导线(4)中的一根或二根导线上串联一个元件，元件由外壳(9)和一端是金属开口片插头(7)，另一端是金属接线柱(8)，插头(7)和接线柱(8)之间用导线连接，导线之间串联有电阻(5)或既串联电阻(5)同时又串联电感(6)并用绝缘材料(10)封装。
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