[实用新型]三通适配器无效
| 申请号： | 200720172050.3 | 申请日： | 2007-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN201113081Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 曾毓麟 | 申请（专利权）人： | 曾毓麟 |
| 主分类号： | H01R25/00 | 分类号： | H01R25/00;H01R31/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523710广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三通适配器，包括三通上盖、整体式连接支架、三通下盖，所述三通上盖左右两端设有卡点，中间开有端口；所述整体式连接支架为由金线导体整体镶入模具注塑并经治具折弯而成的导通连接体，其形状为“h”形，包括一个上导轨和两个下导轨，其上导轨插在三通上盖的端口中；三通下盖左右两端设有与三通上盖的卡点相配合的延伸扣位，三通下盖中间设有两个与整体式连接支架的两个下导轨相配合的端口。所述三通下盖的两个端口是竖向排列的。本实用新型将连接支架设计成整体式结构，提高了产品的导通性能，减少了加工工序，从而提高了生产效率；其次，把三通下盖的两个端口相对竖向排列，方便装配连接支架，适用于网络通讯领域。 | ||
| 搜索关键词： | 三通 适配器 | ||
【主权项】：
1.一种三通适配器，其特征在于，包括三通上盖、整体式连接支架、三通下盖，所述三通上盖左右两端设有卡点，中间开有端口；所述整体式连接支架为由金线导体整体镶入模具注塑并经治具折弯而成的导通连接体，其形状为“h”形，包括一个上导轨和两个下导轨，其上导轨插在三通上盖的端口中；三通下盖左右两端设有与三通上盖的卡点相配合的延伸扣位，三通下盖中间设有两个与整体式连接支架的两个下导轨相配合的端口。
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