[实用新型]一种热管强化的电子器件散热器无效

专利信息
申请号: 200720170584.2 申请日: 2007-11-07
公开(公告)号: CN201119226Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 秦彪 申请(专利权)人: 秦彪
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518172广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提出了一种用于电子器件的散热器,以现太阳花式CPU散热器为基本原型结构,引入热管,利用热管的高效热传输特性,强化热量传输,通过在热管(5)上加设外肋片(2),散热面积得到极大的提高的同时,肋效率不降低,并保留原型散热器的优点。采用强化传热结构,优化设计,进一步使散热器小巧、紧凑。采用离心式风扇或多级轴流式风扇,提高风压,增大空气流量,进一步提高散热量。
搜索关键词: 一种 热管 强化 电子器件 散热器
【主权项】:
1、一种用于冷却电子器件的散热器,包括有:导热块(4)、内肋片(3)、外肋片(2)、热管(5)和风扇(1),导热块(4)上有一平整的吸热面,内肋片(3)设置在导热块(4)的侧面,外肋片(2)在热管(5)上,风扇(1)设置在吸热面背对的一侧,其特征在于:热管(5)的蒸发段设置在导热块(4)上,热管中段弯曲,在热管(5)的冷凝段上设置有外肋片(2),一起呈圆弧形,围着内肋片(3);围着内肋片(3),至少有两段分开的由热管(5)的冷凝段和外肋片(2)组成的空气换热单元。
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