[实用新型]电脑主机板的水冷式循环散热装置有效

专利信息
申请号: 200720157108.7 申请日: 2007-07-06
公开(公告)号: CN201084094Y 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 施博仁 申请(专利权)人: 曜嘉科技股份有限公司技嘉科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H01L23/473
代理公司: 上海虹桥正瀚律师事务所 代理人: 李佳铭
地址: 台湾省台北县新店*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种用于电脑主板上的芯片及晶体管的水冷式循环散热装置,包括:一第一水冷头、一泵浦、一第二水冷头、水冷排及多个导管;其中,该第一水冷头和第二水冷头内部均具有一中空容腔,并且外部侧面上设有与该中空容腔相通的进水管及出水管。该第一水冷头的底部与芯片表面接触;该泵浦配置于该第一水冷头上,其上设有一进水管及一侧设有一出水管;该第二水冷头配置于晶体管表面上,该水冷排配置于该第二水冷头表面,由多个散热鳍片及输送管组成,该输送管一端为出水管,另一端为进水管;该多个导管分别连结于第一水冷头、泵浦、第二水冷头及水冷排的进水管及出水管,形成一连续循环的散热回路,对电脑主机板上的芯片及晶体管进行散热。
搜索关键词: 电脑 主机板 水冷 循环 散热 装置
【主权项】:
1.一种电脑主机板的水冷式循环散热装置,用以对电脑主机板上的芯片及晶体管进行散热,其特征在于,该水冷式循环装置包括:一第一水冷头,底部与芯片表面接触,于内部具有一中空容腔,而外部一侧上设有与该中空容腔相通的进水管及出水管;一泵浦,配置于该第一水冷头上方,其上设有一进水管及一侧设有一出水管;一第二水冷头,底部与晶体管表面接触,其内部设有一中空容腔,其外部的二端面上设有与该中空容腔相通的进水管及出水管;一水冷排,配置于该第二水冷头的表面上,该水冷排具有多个散热鳍片及穿设于多个散热鳍片中的输送管,该输送管一端形成一出水管,而另一端形成一进水管;多个导管,分别与该第一水冷头、泵浦、第二水冷头及水冷排的进水管及出水管连结,使第一水冷头、泵浦、第二水冷头及水冷排形成一连续循环的回路。
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