[实用新型]表面粘着技术机台无效

专利信息
申请号: 200720144243.8 申请日: 2007-10-23
公开(公告)号: CN201091083Y 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 束方平 申请(专利权)人: 英华达(上海)科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人: 丁纪铁
地址: 201114上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种表面粘着技术(Surface Mounted Technology;SMT)机台。此机台至少包含:输送台和载具,其中输送台具有多个定位孔洞,而载具用以承载并固定工件。载具具有多个定位脚,这些定位脚的尺寸与定位孔洞匹配。当载具被置于输送台上时,定位脚可插入定位孔洞,以使该载具固定于输送台的预设工作区域。本实用新型具有精确且快速的定位效果,并能减少因为定位不精确所导致的损件发生率。
搜索关键词: 表面 粘着 技术 机台
【主权项】:
1.一种表面粘着技术机台,其特征在于,至少包含:一输送台,其中该输送台具有多个定位孔洞;以及一载具,用以承载并固定一工件,其中该载具具有多个定位脚,所述定位脚的尺寸与所述定位孔洞匹配;其中,当该载具被置于该输送台上时,所述定位脚插入所述定位孔洞,以使该载具固定于该输送台的一预设工作区域。
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