[实用新型]射频功率放大器电路的散热结构有效
| 申请号： | 200720144134.6 | 申请日： | 2007-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN201135002Y | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 马如涛;刘林涛;岳屹华 | 申请（专利权）人： | 锐德科无线通信技术(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蔡光亮 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种射频功率放大器电路的散热结构。在PCB板和散热板对应功放管的位置设置贯孔，在功放管下面的贯孔内设置铜螺柱，将功放管用于散热的底部焊盘直接焊接在铜螺柱上。铜螺柱以紫铜为材料，采用阶梯形结构，与散热板采用螺纹连接。本实用新型可使功放管与散热板通过铜螺柱直接接触，热量从功放管传递到散热板不需要通过PCB板，使功放管的热量有效地散发出去。本实用新型结构简单，改善了功放电路的热性能，很大程度地提高了功放电路的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 功率放大器 电路 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、 一种射频功率放大器电路的散热结构，其特征在于，在PCB板和散热板对应功放管的位置设置贯孔，在所述的功放管下面的贯孔内设置铜螺柱，将所述的功放管用于散热的底部焊盘直接焊接在该铜螺柱上。
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