[实用新型]LED路灯无效
申请号: | 200720129231.8 | 申请日: | 2007-08-21 |
公开(公告)号: | CN201081116Y | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 梁见国 | 申请(专利权)人: | 浩然科技股份有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/00;F21V17/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种LED路灯,包括:灯具固定座;散热基板;散热鳍片座;LED电路板;灯罩;完全密封的电源供应器;竖立管等组件组成,借着散热鳍片直接作为路灯外罩与大气空间接触散热,LED所产生的热温再直接传导到竖立管,以达双重散热的效果。电源供应器的热源通过其封闭状的外壳,散热在竖立管上,以大幅增加散热面积,降低温度,散热效率提升,以令LED电路板、LED发光晶粒、电源供应器的使用寿命增长;电路板可快速组合、拆卸在散热基板上,提升电路板组合拆卸的便捷性。 | ||
搜索关键词: | led 路灯 | ||
【主权项】:
1.一种LED路灯,其特征在于:其包括:一散热基板,以其为中心,前端固接在一灯具固定座上,所述的灯具固定座通过管接头与竖立管上端的横向管相连接;一散热鳍片座是由复数的鳍片彼此焊接组成,以形成路灯的外盖,其底部焊接在所述的散热基板的上表面上;至少一片以上的电路板的外表面上是焊接有至少一个以上的LED发光晶粒,至少一片以上的电路板是固定在散热基板的底板面上;一可透光的灯罩是架设在电路板的下方。
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