[实用新型]电子封口装置无效
| 申请号： | 200720127374.5 | 申请日： | 2007-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN201074078Y | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 刘台华 | 申请（专利权）人： | 恒隆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D55/02 | 分类号： | B65D55/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马晶晶 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封口装置，在一热收缩膜的包装材结合一利用RFID技术的电子卷标，该包装材与电子卷标共同设有撕裂线痕；所述包装材用于包覆容器的开口位置；所述电子卷标除了可以储存开于该被包装商品的电子数据之外，当所述包装材被破坏时，该电子卷标也同时受到破坏，使其所储存的电子数据无法被读取，或读取时显示出异常讯息，由此防止被包装商品进行开启而伪造、下毒、破坏或进行其它恶意行为。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封口 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子封口装置，其特征在于，包括：一包装材，用于包覆容器的开口位置；一电子卷标，具有可储存电子数据的无线射频辨识IC芯片，该电子卷标结合于该包装材内侧面，所述包装材被破坏时，该电子卷标也同时受到破坏。
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