[实用新型]电子卡连接器模块无效
申请号: | 200720125842.5 | 申请日: | 2007-07-14 |
公开(公告)号: | CN201134535Y | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 林贤昌 | 申请(专利权)人: | 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01R12/24 | 分类号: | H01R12/24;H01R13/633 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215129江苏省苏州市高新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型为有关一种电子卡连接器模块,由一绝缘本体、一电路板、复数讯号端子组、一软性排线连接器及一屏蔽上盖所组成,该复数讯号端子组设置于绝缘本体上,该电路板结合于绝缘本体的下方并与讯号端子组形成电性连接,其中该电路板上设有复数讯号整合接点,该等讯号整合接点导接一软性排线连接器,使该软性排线连接器可供软性排线插置,由此,可将电路板上的讯号透过软性排线连接器向外连接,因此不用透过焊接方式传递讯号,进而可避免焊脚弯曲及空焊的情形产生。 | ||
搜索关键词: | 电子卡 连接器 模块 | ||
【主权项】:
1、 一种电子卡连接器模块,其特征在于包括:绝缘本体,其具有一插卡空间,该插卡空间的前端形成一开口;电路板,其结合于绝缘本体的下方,该电路板上设有复数讯号整合接点;复数讯号端子组,分别安装在绝缘本体上,且分别组接于该电路板;软性排线连接器,与电路板上的复数讯号整合接点形成电性连接,并将讯号向外连接;屏蔽上盖,由上往下罩覆于绝缘本体的上方。
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