[实用新型]一种高显色指数的大功率白光LED器件无效
| 申请号： | 200720108605.8 | 申请日： | 2007-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN201039523Y | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 倪枫 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/14 | 分类号： | H05B33/14;F21V19/00;H01L23/06 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315040浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种高显色指数的大功率白光LED器件，其特征在于：至少包括有表面镀金或镀银的陶瓷基板；有蓝光晶片分布于陶瓷基板四周；又有红光晶片放置于陶瓷基板中心；陶瓷基板上的晶片按正确的电路通过焊线进行串联或并联的连接；且固晶的陶瓷基板放置于平面封装结构或碗杯封装结构中心；陶瓷基板上的晶片与封装结构通过焊线连接；混合黄光荧光粉的硅胶涂敷固化在固晶的陶瓷基板上；透明硅胶涂敷固化在封装结构上。它可以改善传统蓝光黄光混合产生白光的方法以达到高显色指数的效果，而且结构简单，使制造工艺更加合理、稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显色 指数 大功率 白光 led 器件 | ||
【主权项】：
1.一种高显色指数的大功率白光LED器件，其特征在于：至少包括有表面镀金或镀银的陶瓷基板(1)；有蓝光晶片(2)分布于陶瓷基板(1)四周；又有红光晶片(3)放置于陶瓷基板(1)中心；陶瓷基板上的晶片按正确的电路通过焊线进行串联或并联的连接；且固晶的陶瓷基板(1)设置于平面封装结构(5)或碗杯封装结构(5)中心；陶瓷基板上的晶片与封装结构通过焊线连接；混合黄光荧光粉的硅胶(7)涂敷固化在固晶的陶瓷基板(1)上；透明硅胶(8)涂敷固化在封装结构(5)上。
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