[实用新型]容栅传感器电路板的板间连接结构无效
| 申请号： | 200720080733.6 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN201104214Y | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 黄彩萍;黄华凤 | 申请（专利权）人： | 黄彩萍;黄华凤 |
| 主分类号： | G01B7/02 | 分类号： | G01B7/02 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 欧阳波 |
| 地址： | 541004广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型为容栅传感器电路板的板间连接结构，绝缘基板上的金属覆层刻制成电路线条，两块电路板电路线条上需要连接的焊接点相对、导电微球连接二者的焊接点。导电微球的直径为电路线条间距的0.5～1倍。导电微球为外覆焊膏的硬金属球。所述电路板为印制电路板或玻璃镀膜电路板。本连接结构用导电微球实现电路板之间的立体连接，电性能稳定可靠；导电微球适用于高密度电路线条的容栅传感器电路板的板间连接；且易于统一成型制作。导电微球可粘在相应的焊接点上，加热后即可使二焊接点与导电微球固化连接、导通电路，加工方便，宜于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 电路板 连接 结构 | ||
【主权项】：
1、一种容栅传感器电路板的板间连接结构，包括有电路线条的电路板，绝缘基板(1)上的金属覆层刻制成电路线条(2)，其特征在于：两块电路板需要连接的电路线条(2)上的焊接点相对、导电微球(3)连接二电路板的焊接点。
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