[实用新型]石英晶体震荡器陶瓷封装结构无效
| 申请号： | 200720073690.9 | 申请日： | 2007-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN201113937Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王裕仁;林诗伯 | 申请（专利权）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 315800浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其包含有一封装底层；一位于封装底层上线路布局层，其上具有至少一用以置放一系统芯片之孔穴；一环设于位于该线布局层四周上的封装侧壁层，其系用以界定出石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸；两分设于自封装侧壁层所显露出之线路布局层之两侧上的支撑层，以支撑一石英晶体，两个支撑层之长度皆为石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸长度的35～45％。本实用新型使石英晶体能够更佳免除外在环境外力的干扰，再者也可适用于随着微小化与成本降低需求之小尺寸石英晶体，达到一种陶瓷封装结构适用于各种需求的目的，进而大幅度降低制程成本，并提高产品竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 石英 晶体 震荡 陶瓷封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种石英晶体震荡器陶瓷封装结构，其包含有：一封装底层；一线路布局层，位于该封装底层上，且该线路布局层上具有至少一用以置放一系统芯片之孔穴；一封装侧壁层，环设于位于该线布局层四周上，并界定出该石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸；两支撑层，分设于自该封装侧壁层所显露出之该线路布局层之两侧上，以支撑一石英晶体；以及一盖体支撑层，位于该封装侧壁层上；其特征在于：该支撑层之长度为该石英晶体震荡器陶瓷封装结构之内尺寸长度的35～45％。
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