[实用新型]一种线路板散热结构无效
| 申请号： | 200720055054.3 | 申请日： | 2007-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN201064069Y | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 吕金达 | 申请（专利权）人： | 陈雪梅 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 516006广东省惠州市东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种线路板散热结构，包括散热铝板以及依次贴于散热铝板上的绝缘层、铜箔层。所述的铜箔层通过绝缘带分割为两个或两个以上铜箔区，铜箔区上设有用于焊接发光体正、负极脚的正极焊盘、负极焊盘，铜箔区面积大于正极焊盘、负极焊盘面积之和，固定同一发光体两极脚的正极焊盘、负极焊盘分别位于相邻的铜箔区上。这种线路板结构中的铜箔层不仅作为联接外部导线和发光体的导电部件，由于将其面积设计为最大，使其具备良好的散热功能以及将热量传递至散热铝板的导热效果，发光体所产生的热量既可通过发光体底部直接传导至铜箔层上散失，也可通过发光体正、负极传导至铜箔层上散失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种线路板散热结构，包括散热铝板(1)以及依次贴于散热铝板上的绝缘层(2)、铜箔层(3)，其特征在于：所述的铜箔层通过绝缘带(36)分割为两个或两个以上铜箔区(37)，铜箔区上设有用于焊接发光体正、负极脚的正极焊盘(31)、负极焊盘(32)，铜箔区面积大于正极焊盘、负极焊盘面积之和。
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