[实用新型]一种真空包装袋无效
申请号: | 200720050474.2 | 申请日: | 2007-04-18 |
公开(公告)号: | CN201023835Y | 公开(公告)日: | 2008-02-20 |
发明(设计)人: | 梁国强 | 申请(专利权)人: | 梁国强 |
主分类号: | B65D81/20 | 分类号: | B65D81/20;B65D30/10;B65D30/02 |
代理公司: | 广东世纪专利事务所 | 代理人: | 刘润愚 |
地址: | 510080广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种真空包装袋,包括:一个筒状的平的主体,所述主体由第一袋片和第二袋片围接组成,其特点是所述第一袋片或第二袋片的至少一内表面粘接有一表面密布有大量微孔凸粒的通道层,且该通道层上的微孔凸粒之间的间隙形成许多密集排布的可供抽真空时的由从袋体底部贯通至袋体开口部的纵横交错的导气通道。本实用新型由于在袋体的至少一内表面一体粘接一具有微孔凸粒的通道层结构,由于微孔凸粒之间的间隙所形成的纵横交错的导气通道覆盖了整个袋的内表面,其互通性也相当好,数量非常之多,这样在抽真空时可使空气非常接近于直线地从袋底流向袋口,从而保证可快速、完全、彻底地抽出袋体内的空气,有效提高其抽真空的效果和速度。 | ||
搜索关键词: | 一种 空包 装袋 | ||
【主权项】:
1.一种真空包装袋,包括:一个筒状的平的主体(1),所述主体由第一袋片(11)和第二袋片(12)围接组成,其中所述第一袋片(11)和第二袋片(12)的至少两侧边对应地粘接为一体;其特征在于所述第一袋片(11)或第二袋片(12)的至少一内表面粘接有一表面密布有大量微孔凸粒(21)的通道层(13),且该通道层(13)上的微孔凸粒(21)之间的间隙形成许多密集排布的可供抽真空时的由从袋体底部贯通至袋体开口部的纵横交错的导气通道(22)。
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B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D81-00 用于存在特殊运输或贮存问题的装入物,或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81-02 . 特别适于防止内装物受力损坏
B65D81-18 . 为内装物提供特殊环境,例如高于或低于室温
B65D81-24 . 适于防止内装物变质或腐败;应用食品防腐剂、杀菌剂、杀虫剂或动物防蛀剂的容器或包装材料
B65D81-32 . 用于包装两种或多种不同的物料,这些物料在混合使用前必须保持分开
B65D81-34 . 用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D81-00 用于存在特殊运输或贮存问题的装入物,或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
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