[实用新型]一种LED模组结构无效

专利信息
申请号: 200720050151.3 申请日: 2007-04-03
公开(公告)号: CN201037605Y 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 李勇 申请(专利权)人: 李勇
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V31/00;F21V17/00;F21Y101/02
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 代理人: 徐其洲
地址: 528400广东省中山市横栏*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种LED模组结构,包括有固定座,其特征在于所述固定座内设有凹槽,所述凹槽内设有电路板,所述电路板的一侧设有LED灯泡,另一侧面设有电源线及信号线,所述电源线及信号线从固定座底部的出线孔穿出;其中,在凹槽内注入有覆盖电路板及LED灯泡与电路板联接部位的灌封胶,并在凹槽上固定有遮盖灌封胶的面板,所述面板上设有使LED灯泡露出于面板外侧的孔。其优点在于:1.在固定座的凹槽内注有覆盖电路板的灌封胶,并在凹槽上固定有面板遮住灌封胶,不仅使LED模组的防水性更好,而且使LED模组的外表更加美观。2.灌封胶使LED灯泡呈半裸露,使其色彩更加鲜明,亮度更高;3.结构及其制造工艺较为简单,制造成本低。
搜索关键词: 一种 led 模组 结构
【主权项】:
1.一种LED模组结构,包括有固定座(1),其特征在于所述固定座(1)内设有凹槽(2),所述凹槽(2)内设有电路板(3),所述电路板(3)的一侧设有LED灯泡(4),另一侧面设有电源线及信号线(5),所述电源线及信号线(5)从固定座(1)底部的出线孔(6)穿出;其中,在凹槽(2)内注入有覆盖电路板(3)及LED灯泡(4)与电路板(3)联接部位的灌封胶(7),并在凹槽(2)上固定有遮盖灌封胶(7)的面板(8),所述面板(8)上设有使LED灯泡(4)露出于面板(8)外侧的孔(9)。
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