[实用新型]微波低波段超微型3dB交指电桥无效

专利信息
申请号: 200720044829.7 申请日: 2007-11-14
公开(公告)号: CN201117783Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 庄昆杰;傅阳波 申请(专利权)人: 深圳国人通信有限公司;泉州雷克微波有限公司
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人: 牛莉莉
地址: 518026广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 微波低波段超微型3dB交指电桥,具有四个端口,信号直通带线和信号耦合带线各自分成两条细线,其中一条带线的两条细线端部相连,中部扭转180度,另一条带线的两条细线端部分离,中部断开,两条带线的细线呈交指形状相间排列相互耦合,通过金属线以桥的形式对应连接断开细线的中部及两端,以上电路通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上。采用交指式相间排列耦合方式,使得耦合线和直通线的缝隙只需要达到几十微米就能够实现3dB的紧耦合,降低了加工精度和对设备性能的要求,电路通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上,体积小、集成度高、插入损耗低、带宽大于一个倍频程,适用于微波低波段集成电路。
搜索关键词: 微波 波段 微型 db 电桥
【主权项】:
1、微波低波段超微型3dB交指电桥,具有输入端、耦合端、直通端、隔离端四个端口,电路组成包括信号直通带线和信号耦合带线,其特征是所述两条带线各自分成两条细线,其中一条带线的两条细线端部相连,中部扭转180度,另一条带线的两条细线端部分离,中部断开,两条带线的细线呈交指形状相间排列相互耦合,通过金属线以桥的形式对应连接断开细线的中部及两端,以上电路通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上。
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