[实用新型]包装机上用的料斗无效
申请号: | 200720023050.7 | 申请日: | 2007-06-01 |
公开(公告)号: | CN201052840Y | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 高德程 | 申请(专利权)人: | 高德程 |
主分类号: | B65B1/04 | 分类号: | B65B1/04;B65B1/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 265701山东省龙口市东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型属包装机械技术领域,具体涉及一种颗粒粉末状的物品包装机上用的料斗。其特征是在料斗上设补料机构,该补料机构为料斗里安装有搅板,同时在料斗下部设置有插板,插板表面上开有小孔,插板一侧与推动机构的推杆连接。具有结构简单、提高包装速度的优点。 | ||
搜索关键词: | 装机 料斗 | ||
【主权项】:
1.一种包装机上用的料斗,其特征是在料斗上设补料机构,该补料机构为料斗(1)里安装有搅板(2),同时在料斗下部设置有插板(3),插板表面上开有小孔(4),插板一侧与推动机构(5)的推杆连接。
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