[实用新型]手机天线模块无效

专利信息
申请号: 200720001967.7 申请日: 2007-01-04
公开(公告)号: CN201039227Y 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 郑克昌 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司禾昌兴业股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04Q7/32;H01Q1/27
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215129江苏省苏州市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型是提供一种手机天线模块,是组接于手机与主机板间,包括:设置于壳体上具有天线主体、馈入部及接地部的天线,以及一端可与主机板接触的馈入端子与接地端子,其特征在于:该馈入部与接地部上设有凸点数组,其表面藉黏胶与该馈入端子与接地端子接触,藉该等凸点数组及黏胶产生接触正压力刺破该馈入端子与接地端子表面的氧化层,令该馈入部与接地部可分别与该馈入端子与接地端子形成电性导通。
搜索关键词: 手机 天线 模块
【主权项】:
1.一种手机天线模块,是组接于手机与主机板间,其特征在于包括:天线,为金属箔,是组装于壳体上,其上具有接收与辐射电磁波的天线主体,及设有凸点数组且表面设有黏胶的馈入部与接地部;及馈入端子,其一端是组固于壳体,另一端可与主机板弹性接触,而相对于该馈入部设有接触部;以及接地端子,其一端是组固于壳体,另一端可与主机板弹性接触,而相对于该接地部设有接触部;藉该馈入部与接地部上该等凸点数组及黏胶,与该馈入端子的接触部与接地端子的接触部组接一体,并藉以产生接触正压力,使得该等凸点数组可刺破该馈入端子与接地端子表面的氧化层,令该馈入部与接地部可分别与该馈入端子与接地端子形成电性导通。
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