[实用新型]连接器模组结构无效

专利信息
申请号: 200720001889.0 申请日: 2007-01-18
公开(公告)号: CN201022124Y 公开(公告)日: 2008-02-13
发明(设计)人: 徐佥昱;姜成巨 申请(专利权)人: 宣德科技股份有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/658
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 李树明
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种连接器模组结构,该连接器主要是与一电子模组相配合并相互电连接,该电子模组具有一凸块凸出于表面。该连接器包含一绝缘壳体、数个端子及一屏蔽壳体,该连接器的绝缘壳体周缘至少设有一挡墙,且该挡墙对应电子模组的凸块设有一缺口,该数个端子分别装设于上述绝缘壳体上,借此使屏蔽壳体可以平贴并包附于绝缘壳体外,防止外在环境电磁波干扰电子模组正常运作。
搜索关键词: 连接器 模组 结构
【主权项】:
1.一种连接器模组结构,是用来将一电子模组连接至一电子电路,该电子模组至少具有一凸块凸出于电子模组的一外表面,其特征在于:包括:一绝缘壳体,其周缘至少设有一挡墙,且该挡墙附近有一容置区,该容置区至少可容该电子模组装入,且该挡墙上至少设有一缺口,该挡墙上的缺口是设置于与电子模组的凸块相对应处,且该绝缘壳体上具有数个插槽;数个端子,分别设于上述绝缘壳体的插槽中,各端子具有延伸出绝缘壳体一侧的焊接部、与插槽干涉的干涉部、及延伸至容置区内与电子模组电连接的接触部;一屏蔽壳体,包覆于上述绝缘壳体的挡墙上,该屏蔽壳体的一端缘附近往容置区设有数个弹片,该各弹片与装置于前述绝缘壳体内的电子模组接触,借该完整环绕于绝缘壳体外的屏蔽壳体屏蔽电磁波对电子模组的干扰。
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