[实用新型]LED模组散热装置无效
| 申请号： | 200720001868.9 | 申请日： | 2007-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN201047576Y | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 林志昌;余明祥;林宜芳;王芸芸;朱延专;王英夫 | 申请（专利权）人： | 瑞仪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种LED模组散热装置，其是于LED模组的电路基板，设置众多个贯穿电路基板的散热孔，该散热孔内壁周面设有散热构件，借由散热孔以增加接触空气的散热面积，并利用散热构件的散热性，将LED产生的热能直接散热，使LED达到避免因温度过高而发生减损发光功率或损坏的事情。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种LED模组散热装置，其特征在于：于LED模组的电路基板上避开导电回路途径之外设置多个贯穿电路基板的散热孔，该散热孔内壁周面设有散热构件，借由散热孔及散热构件以增加LED的散热面积。
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