[发明专利]探针卡的制造方法无效
| 申请号： | 200710306120.4 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101470136A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 吕文裕 | 申请（专利权）人： | 吕文裕 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种探针卡的制造方法，包含以下步骤：(A).将数支探针与一固定座固定结合；(B).将该等探针的一测试段作研磨、蚀刻等方式的平齐处理，使每一测试段端部位于相同高度；(C).在每一探针的测试段披覆一层导电保护层；以及(D).将一电路板与该固定座安装在一起，并连结该电路板与探针的一连接段。本发明披覆该导电保护层的时间点，是在探针与固定座结合、进行探针平齐处理后，而且电路板尚未与固定座、探针结合前，就在探针上披覆导电保护层，借此可以达到制程简单方便、易于操作等优点，且本发明不需采用大型镀膜设备，所以可以降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种探针卡的制造方法，所述探针卡包含一片电路板、一个与该电路板结合的固定座，以及数支固定排列在该固定座上的探针，所述探针都包括一个测试段，以及一个连结该测试段的连接段，其特征在于该探针卡的制造方法包含以下步骤：(A). 将所述探针与固定座固定结合；(B). 将所述探针的测试段作平齐处理，使每一个测试段端部位于相同高度；(C). 在每一个探针的测试段披覆一层导电保护层；以及(D). 将该电路板与该固定座安装在一起，并连结该电路板与探针的连接段。
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