[发明专利]电路板无效
| 申请号： | 200710200332.4 | 申请日： | 2007-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101277584A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 吴鹤鸣;曾富岩;陈建荣 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板，包括一个基板、用于贴装电子元器件的焊盘阵列以及填充于焊盘之间的绝缘填充物。所述焊盘阵列设置在基板的表面上。所述绝缘填充物用于隔离并固定焊盘。所述焊盘阵列中包括多个第一焊盘与多个第二焊盘。所述多个第二焊盘对称分布于该焊盘阵列周边。所述第二焊盘的面积比第一焊盘的面积大。当组装电子元器件时，由于第二焊盘面积比第一焊盘面积大，使得电子元器件与焊盘之间的偏移量大大减小，从而避免了电子元器件与焊盘之间的歪斜偏移对产品质量造成的影响以及虚焊等造成的接触不良。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
1. 一种电路板，包括一个基板、用于贴装电子元器件的焊盘阵列以及填充于焊盘之间的绝缘填充物，所述焊盘阵列设置在基板的表面上，所述绝缘填充物用于隔离并固定焊盘，其特征在于：所述焊盘阵列中包括多个第一焊盘与多个第二焊盘，所述多个第二焊盘对称分布于该焊盘阵列周边，所述第二焊盘的面积比第一焊盘的面积大。
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