[发明专利]一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法有效
| 申请号： | 200710200119.3 | 申请日： | 2007-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101067210A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 张东;石晨;张晓鹤;胡天庆 | 申请（专利权）人： | 湖北中科铜箔科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;H05K1/09 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人： | 李大刚 |
| 地址： | 432600湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低轮廓高性能电解铜箔，其毛面表面晶粒呈等轴棱锥状，且毛面粗糙度RZ≤2.5μm，厚度为18μm，毛箔抗剥强度≥0.45kg/cm，抗拉强度≥330MPa，延伸率≥6％。本发明还公开了该电解铜箔的制备方法，采用直流电沉积工艺，通过将电解液组成与电沉积工艺参数进行合理配合，并在电解过程中添加有机混合添加剂来实现。一般在每平方米8500A以上电流的规模生产中，很难解决表面粗糙度的问题，表面粗糙度过高，将引起铜箔内在性能不稳定，抗拉强度、抗剥离强度、延伸率均得不到提高，达不到制作精细线路的要求。而通过本发明的电解液组合以及电沉积工艺参数的合理的配置，并通过添加合理添加剂，有效解决了上述问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轮廓 性能 电解 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低轮廓高性能电解铜箔，其特征在于：毛面表面晶粒呈等轴棱锥状，且毛面粗糙度RZ≤2.5μm。
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