[发明专利]厚度测定装置

摘要

本发明提供即使进行手动作业也不损坏测定传感器且能稳定维持测定精度的厚度测定装置。升降部(3)具有与工件(8)接触的接触体(31)、抵接测定基准面(20)并确定测定基准点用的基准棒(32)和测定接触体(31)的位移的测定器(33)。基准板(2)具有位于测定基准面(20)上方的准备面(22)、平滑连接准备面和测定基准面的连接面(21)，并能沿与升降部的升降方向垂直的方向滑动。基准板能移动的位置，被设定为基准棒与测定基准面抵接的测定位置、和基准棒与准备面(22)抵接的准备位置。准备面的高度设定为在使升降部下降而使准备面抵接于基准棒的下端(320)时接触体(31)与工件不接触的高度。

主权项

1.一种厚度测定装置，用于测定板状的工件的厚度，其特征在于，具有：承载台，其具有承载所述工件的承载面；基准板，其具有测定基准面；升降部，其设置为与所述承载台相对向并能够升降，且在自重的作用下进行下降，该升降部包括：接触体，其用于与承载在所述承载台上的所述工件的上表面接触；基准棒，其用于与所述测定基准面抵接而确定测定基准点；测定器，其用于测定所述接触体的位移，所述基准板具有：位于比所述测定基准面更上方处的准备面；将该准备面和所述测定基准面平滑地连接在一起的连接面，并且，所述基准板被设置成能沿与所述升降部的升降方向垂直的方向滑动，所述基准板通过滑动而能够移动的位置被设定为：所述升降部下降时与该升降部一同下降的所述基准棒的下端与所述测定基准面相抵接的测定位置、以及该基准棒的下端与所述准备面相抵接的准备位置，所述准备面的高度被设定为如下高度：在使所述升降部下降而使准备面抵接于所述基准棒的下端时所述接触体与所述工件不接触，当测定承载在所述承载台上的所述工件的厚度时，所述升降部下降，使得所述基准棒的下端与位于所述准备位置的所述基准板的所述准备面相抵接，然后，通过使所述基准板滑动而使所述基准棒在所述连接面上滑动，从而将所述基准棒向所述测定基准面引导，由此能使所述接触体与所述工件的上表面接触而进行厚度测定。