[发明专利]具印刷无线射频识别的标签结构无效
申请号: | 200710193713.4 | 申请日: | 2007-11-23 |
公开(公告)号: | CN101441726A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 印文正 | 申请(专利权)人: | 台湾铭板股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K19/08 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是一种具印刷无线射频识别的标签结构,包括:一卡体、至少一感应层、一晶片模组与一跳线线路;其中,卡体由数个叠层所构成,则一天线线圈印刷在感应层上且感应层夹设在卡体的数个叠层内,且天线线圈包含两晶片接点、一回路内接点与一回路外接点。接着,晶片模组贴附在天线线圈的两晶片接点上;再来,制作一跳线线路介于天线线圈的回路内接点与回路外接点间形成一感应天线线圈功能,用来将晶片模组内的一数码资料通过天线线圈传送出来形成一无线感应的收发机制。 | ||
搜索关键词: | 印刷 无线 射频 识别 标签 结构 | ||
【主权项】:
1. 一种具印刷无线射频识别的标签结构,其特征在于:包括:一卡体,是由数个叠层所构成;至少一感应层,所述的感应层上是印刷有一天线线圈,且所述的感应层是夹设在所述的卡体的数个叠层内,且所述的天线线圈包含两晶片接点、一回路内接点与一回路外接点;一晶片模组,是贴附在所述的感应层的天线线圈的两晶片接点上;以及一跳线线路,是由一绝缘层与一搭接导电电材所构成,其中,绝缘层设置在介于所述的感应层的天线线圈的回路内接点与回路外接点之间且覆盖部份天线线圈,所述的搭接导电电材叠在绝缘层上,并介于天线线圈的回路内接点与回路外接点之间,而形成一感应线圈。
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