[发明专利]一种基于模拟IC服役条件的多场耦合实验方法和装置

摘要

基于模拟IC真实服役条件的多场耦合装置，由主工作室、闸板阀、分子泵、机械泵、高压直流电源及控制柜、加热器组件、铜板、电场支撑杆、电场支撑杆和陶瓷垫支撑板构成，加热器组件被安装在铜板背部。实现了对电场与温度在高真空下的耦合，最大电场强度可达到2000V/cm，最高温度为800℃，真空可达3.0×10^－4Pa。本发明提供了一种对IC服役工作条件的模拟，通过对电场和温度场在高真空下的耦合，对作为IC中重要的金属Cu内导线进行多场耦合下的处理实验，可以真实的反映Cu线在工作中的微结构特征与失效机制的变化，可为微电子元件与评估其工作寿命提供极具价值的实验数据。本发明装置简易，操作方便，实现效果良好。

主权项

1.一种基于模拟IC真实服役条件的多场耦合装置，其特征是由主工作室、闸板阀、分子泵、机械泵、高压直流电源及控制柜、加热器组件、铜板、电场支撑杆、电场支撑杆和陶瓷垫支撑板构成，主工作室为不锈钢真空室，真空室通过闸板阀与分子泵及机械泵构成了真空装置的连通，真空室、加热及泵和高压直流电源的控制柜被安装在台架上，真空室内部设有加热器组件和电场支撑杆，电场支撑杆上固定若干块陶瓷垫支撑板，在板上装若干块平行的铜板，真空室内设有加热器组件，加热器组件被安装在铜板背部。