[发明专利]真空搅拌复合颗粒增强铝基复合材料及其制备工艺有效

专利信息
申请号: 200710190250.6 申请日: 2007-11-23
公开(公告)号: CN101158001A 公开(公告)日: 2008-04-09
发明(设计)人: 毛建伟;张建平;乐永康 申请(专利权)人: 苏州有色金属研究院有限公司
主分类号: C22C21/00 分类号: C22C21/00;C22C1/03;B22D21/04
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人: 陈忠辉;姚姣阳
地址: 215021江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及真空搅拌复合颗粒增强铝基复合材料及制备工艺,成分:Si 0~15Wt%,Mg 0~1.5Wt%,Cu 0~2.0Wt%,Mn 0~1.0Wt%,Cr 0~0.4Wt%,Ti 0~0.2Wt%,SiC 0.1~20%(体积比)。先将基体合金熔炼,打渣、精炼,在真空条件下慢速搅拌完成基体熔体除气过程,将经过预处理的增强颗粒持续加入铝基体熔体中,机械搅拌将颗粒卷入熔体中;待颗粒完全加入到熔体后,进行强力搅拌和慢速反向搅拌使颗粒均匀分散在基体中;升温,加变质剂和细化剂;卸掉真空,静置,扒去熔体表面浮渣,浇注。通过真空机械搅拌实现颗粒与基体之间的均匀复合,颗粒与基体之间界面结合良好,增强颗粒在基体中分布较均匀,制备的复合材料孔隙率低,易于实现工业规模化生产。
搜索关键词: 真空 搅拌 复合 颗粒 增强 复合材料 及其 制备 工艺
【主权项】:
1.真空搅拌复合颗粒增强铝基复合材料,其特征在于成分的含量为:Si 0~25Wt% Mg 0~1.5Wt%Cu 0~2.0Wt% Mn 0~1.0Wt%Cr 0~0.4Wt% Ti 0~0.2Wt%SiC 0.1~20%(体积比) Al 余量。
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