[发明专利]一种多层印刷线路板的复合方法有效
| 申请号： | 200710188043.7 | 申请日： | 2007-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN101442901A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 李洋;刘中秋;高子丰 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王凤桐;王敬波 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层印刷线路板的复合方法，包括提供多个线路板，在所述线路板的铜箔上形成有彼此对应的检查孔盘和检查图形；将所述多个线路板贴合；检查所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度；如果所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度超过允许的范围，则将所述多个线路板分离后重新贴合，直至所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度处于允许的范围之内；如果所述贴合精度处于允许的范围之内，则将各层线路板压合，还可将外层铜箔分别贴合到压合后的所述多个线路板的两个外侧面，然后对其进行热压，从而完成多层印刷线路板的复合。在本发明的方法中，对线路板贴合精度的检查通过检查孔盘和检查图形而实现，因而，具有相对较高的分辨率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 线路板 复合 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种多层印刷线路板的复合方法，该方法包括如下步骤：a. 提供多个线路板，在任意相邻两个线路板的铜箔上形成有彼此对应的检查孔盘和检查图形，由此可以通过该检查孔盘和检查图形的位置关系来确定该相邻两个线路板的贴合精度；b. 将所述多个线路板贴合，使所述彼此对应的检查孔盘和检查图形彼此重合；c. 检查所述重合的检查孔盘与检查图形之间的贴合精度；d. 如果所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度未达到允许的范围，则将所述多个线路板分离后重新贴合，直至所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度处于允许的范围之内；e. 如果所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度处于允许的范围之内，则将各层线路板压合。
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