[发明专利]一种Ti3C2/Cu－Al金属陶瓷材料的电弧焊接方法有效
| 申请号： | 200710178334.8 | 申请日： | 2007-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN101200016A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 翟洪祥;张华;黄振莺 | 申请（专利权）人： | 北京交通大学 |
| 主分类号： | B23K9/16 | 分类号： | B23K9/16;B23K9/095;B23K103/08;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京市商泰律师事务所 | 代理人： | 李鸿华;毛燕生 |
| 地址： | 100044*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Ti3C2Cu－Al金属陶瓷材料的电弧焊接方法，该方法是将两块Ti3C2/Cu－Al金属陶瓷材料的待焊接表面清理干净，分别与直或交流电源连接；接通流动氩气，使其笼罩在焊接面周围，使焊接面与空气隔离，接通电源；施加1～5A/mm2的电流，后将两焊接面沿法线方向分离1～3mm，使焊接面之间产生电弧，持续0.5～5秒钟切断电源；随即使分离的两个焊接面迅速接合，并施加0.5～2.5MPa的压力，将此压力保持到焊口温度降至20－25℃，卸压并关闭氩气，即完成两块Ti3C2/Cu－Al金属陶瓷材料之间的焊接。解决了两块Ti3C2/Cu－Al材料或其一与铜合金之间的牢固连接问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ti sub cu al 金属 陶瓷材料 电弧焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.Ti3C2Cu-Al金属陶瓷材料的电弧焊接方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：(1)将两块Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料的待焊接表面清理干净，分别与直流或交流电源的两个电极连接；(2)将两个待焊接表面接触，构成电源回路，而后接通流动的氩气，使其笼罩在焊接面周围，使焊接面与空气隔离，而后接通电源；(3)施加1～5A/mm2的电流，之后将两个焊接面沿法线方向分离1～3mm的距离，使分离后的两个焊接面之间产生电弧，持续0.5～5秒钟后切断电源；(4)随即使分离的两个焊接面迅速接合，并沿焊接面的法线方向施加0.5～2.5MPa的压力，将此压力保持到焊口温度降至20-25℃，卸压并关闭氩气，即完成两块Ti3C2/Cu-Al金属陶瓷材料之间的焊接。
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