[发明专利]差分对兼容电路板有效
| 申请号： | 200710175928.3 | 申请日： | 2007-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101150913A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 彭泽林 | 申请（专利权）人： | 福建星网锐捷网络有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 350015福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种差分对兼容电路板，包括：公共电路、第一分电路和第二分电路；并排布设在印刷电路板的第一表层信号层上的第一焊盘对的分支连接端与所述第一分电路的差分对线连接；并排布设在印刷电路板的第二表层信号层上的第二焊盘对的分支连接端与所述第二分电路的差分对线连接；所述公共电路的差分对线与所述第一焊盘对的公共连接端连接，并通过过孔与所述第二焊盘对的公共连接端连接。本发明利用印刷电路板二个表层信号层和过孔连接公共电路与二个分电路的差分对信号，实现公共电路与二个分电路的差分对兼容的同时，不需要占用印刷电路板的内层信号层，提高差分对信号的耦合性，明显节约了印刷电路板的布板空间。 | ||
| 搜索关键词： | 兼容 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种差分对兼容电路板，其特征在于，包括：公共电路、第一分电路和第二分电路；并排布设在印刷电路板的第一表层信号层上的第一焊盘对的分支连接端与所述第一分电路的差分对线连接；并排布设在印刷电路板的第二表层信号层上的第二焊盘对的分支连接端与所述第二分电路的差分对线连接；所述公共电路的差分对线与所述第一焊盘对的公共连接端连接，并通过过孔与所述第二焊盘对的公共连接端连接。
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