[发明专利]工业电子模块通过传导结构的热冷却有效
| 申请号： | 200710162331.5 | 申请日： | 2007-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101155502A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | R·E·舒尔茨;K·H·豪尔;P·C·赫伯特;D·R·勃德曼;D·E·基利安 | 申请（专利权）人： | 洛克威尔自动控制技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/36 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈炜 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种电子模块和机架/模块安装件。该安装件包括含金属制热输入区的机架。含电子元件的电子模块适合连接于该机架。不间断的热通路将该模块的电子元件热连接于机架的热输入区。热通路包括：烟囱式散热筒；热连接于烟囱式散热筒的热通道；以及热连接于热通道的热输出块。第一电绝缘非金属层将烟囱式散热筒热耦合于该电子元件。第二电绝缘非金属层将热输出块热耦合于机架热输入区。 | ||
| 搜索关键词： | 工业 电子 模块 通过 传导 结构 冷却 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块安装件，包括：金属机架，界定至少一个适合用来容纳电子模块的槽，所述机架包括后壁上为所述机架界定一热输入区的曝露的金属区；电子模块，起效地安装于所述至少一个槽内，所述模块包括界定一容纳带有电子元件的印刷电路板的内部空间的盖组件，所述盖组件包括热通路，所述热通路包括：(i)热通道；(ii)包括毗邻地位于并热耦合于所述电子元件中的至少一个的底座的烟囱式散热筒；以及(iii)与所述烟囱式散热筒隔开并至少部分地界定一热输出块的凸出尾部，其中所述热输出块毗邻地位于并热耦合于所述金属机架的所述热输入区，其中，所述烟囱式散热筒的所述底座将热量从所述热耦合的电子元件传导入所述热通道，并且所述热输出块通过所述热输入区将热量从热通道传至所述机架。
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