[发明专利]配线电路基板有效
| 申请号： | 200710161765.3 | 申请日： | 2007-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101155466A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 本上满;山崎奈都子 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及配线电路基板。在基底绝缘层的第一面上形成多个配线图形，在与第一面相反一侧的第二面上形成接地层。其次，按照覆盖多个配线图形的方式，在基底绝缘层的第一面上形成覆盖绝缘层。并且，按照覆盖接地层的方式，在基底绝缘层的第二面上形成覆盖绝缘层。接着，在覆盖绝缘层上形成例如比介电常数为10～30的高介电常数绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 | ||
【主权项】：
1.一种配线电路基板，其特征在于，包括：具有一面和其他面的基底绝缘层；形成在所述基底绝缘层的一面上的导体图形；按照覆盖所述导体图形的方式形成在所述基底绝缘层的一面上的保护层；形成在所述基底绝缘层的其他面上的接地层；和形成在所述保护层上，且比介电常数为10以上30以下的高介电常数绝缘层。
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