[发明专利]卡合装置及应用该卡合装置的电子设备有效

专利信息
申请号: 200710161262.6 申请日: 2007-09-25
公开(公告)号: CN101400240A 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 何永顺 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: H05K7/16 分类号: H05K7/16;G06F1/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯;魏晓刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种应用于一设备的卡合装置。该卡合装置包含一卡合元件及一第二磁性构件。该卡合元件设置于该设备的一上盖,并且包含一第一磁性构件及一卡合构件。该第二磁性构件也设置于该上盖,并且对应该第一磁性构件。该上盖具有一第一位置与一第二位置。当该卡合元件被操作以致动该卡合构件由该第一位置移动至该第二位置时,该第二磁性构件与该第一磁性构件之间所产生的一磁力协助该卡合构件归回该第一位置。
搜索关键词: 装置 应用 电子设备
【主权项】:
1. 一种用于设备的卡合装置,包含:卡合元件(engaging device),可移动地设置于该设备的上盖,并且包含第一磁性构件及卡合构件;以及第二磁性构件,设置于该上盖,该第二磁性构件对应该第一磁性构件;其中该上盖具有第一位置与第二位置,当该卡合元件被操作以由该第一位置移动至该第二位置,该第二磁性构件与该第一磁性构件间所产生的一磁力协助将该卡合元件归回该第一位置。
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