[发明专利]高热导率基体激光熔覆加工方法及所用系统无效

专利信息
申请号: 200710159310.8 申请日: 2007-12-29
公开(公告)号: CN101469424A 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 刘伟军;邢飞 申请(专利权)人: 沈阳新松机器人自动化股份有限公司
主分类号: C23C24/10 分类号: C23C24/10
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人: 许宗富;周秀梅
地址: 110168辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及激光熔覆技术,具体是一种高热导率基体激光熔覆加工方法及所用系统,为了防止高热导率基体在激光熔覆过程中迅速冷却,本发明建立了一套均匀预热的恒温控制系统,对高热导率材料在激光熔覆步骤前加入预热步骤,且通过智能PID温度控制方式在激光熔覆过程中保持温度的稳定性。所用恒温控制系统由基体预热器、温控装置和上位机监测系统构成。基体预热器为箱体结构,由加热管、导热板、耐火瓷板、保温层和垫块构成。温控装置由温控器、固体继电器和热电偶组成。本发明可以连续调节预热温度的范围在常温~900℃之间,能实现温度曲线的实时在线显示,基体预热均匀性好,控制精度高,自动化程度高。
搜索关键词: 高热 基体 激光 加工 方法 所用 系统
【主权项】:
1. 一种高热导率基体激光熔覆加工方法,包括熔覆步骤,其特征在于:为了防止高热导率基体在激光熔覆过程中迅速冷却,建立了一套均匀预热的恒温控制系统,对高热导率材料在激光熔覆步骤前加入预热步骤,且通过智能PID温度控制方式在激光熔覆过程中保持温度的稳定性;其恒温温度控制在600~700度范围内,加温速率为20~35度/分。
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